【Xperiaアンバサダー】Xperia X Performanceタッチアンドトライにいってきた！開発者プレゼン！【その２：メカニック編】

前回の記事でも紹介しましたが、縁あってXperiaのアンバサダーミーティングに参加してきました。ここでは、そこで語られたXperia X Performance（以下XPとします）についての開発者プレゼンの様子をお届けします。今回はXperiaを支えるメカニック（機構設計）編！

その１：アルミ背面パネル

今回のXPで一番のチャームポイントは、背面のメタル素材。金属は電波を通さないため、アンテナをどこか金属でないところに配置する必要があります。そこで左下に着目。サイドの部品を金属っぽい樹脂にし、その裏側にアンテナをパターンで仕込むことにより、通信強度を確保することに成功しました。そのアンテナの部分が、右下の図の緑色の部分です（クリックで拡大できます）。
それでも国内版はダメだったんだけどね

その２：ラウンドデザイン

 もう一つの特徴はラウンドデザイン。このおかげで手に持ってもあまり痛くないです。正面はラウンドした2.5Dガラス、背面はメタルパーツを「絞る」ことで丸い形状を実現しています。
個人的には、久しぶりに持っても痛くないXperiaだなと。良い出来で手に馴染みます、ホント。

その３：サクサク使えるCPU

 そして中身の話へ。XPはQualcomm社の最新SoC、Snapdragon 820を搭載。ただ、何故か名前は出てきませんでした。なんでや。
これが性能の一番のポイントで、ようやく悪名高き810（Z4/Z5が搭載）から逃れられた感。詳しい使い心地は別記事で。

いちおうこのブログ、ゲームについてのものですから！最新SoCにより、ゲームのローディングも格段に早くなって、またコマ落ち、すなわちカクカク感もむちゃむちゃ改善されています。つまり、音ゲーなどの音符のワープなども減ることが予想されます。

その４：放熱性能

ここ！ここが一番のポイントですよ！
XPはZ5世代と比べ、さらに熱対策が施されています。まとめると

• 最新SoCによる電力効率の向上
• 各部に流れる電流を小さく抑える調整
• Z5よりさらに力を入れた放熱対策

です。このスライドの紫色のパーツが、XPで新たに搭載されたものになります。また、スライドにある「Xperia Z5比較で＋３０％」は、熱容量が＋３０％ということだそうです。
温度変化は比熱と熱容量の積で表されますから、熱容量が大きければ大きいほど、温度は変化しにくいということになります。
また、外見の特徴でもあるメタルパーツが、放熱に優れているため熱を持ちにくい。まさに、デザインが機能を兼ねているわけです。


機構設計はまさに縁の下の力持ち。でも、ここがグダグダだと全くよいスマートフォンとはいえず、またデザイナーの描いた理想を実現することも出来ません。エンジニアたちの気合いが感じられる説明でした！

次の記事では、Xperiaの大きな特徴であるカメラについてお伝えします！
乞うご期待！